金相顯微鏡又叫材料顯微鏡,主要用來觀察金屬組織的結構,可以分為正置金相顯微鏡跟倒置金相顯微鏡
正置金相顯微鏡在觀察時成像為正像,這對使用者的觀察與辨別帶來了很大的方便,除了對20-30mm高度的金屬試樣作分析鑒定外,由于符合人的日常習慣,因此更廣泛的應用于透明,半透明或不透明物質。大于3 微米小于20微米觀察目標,比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結構、痕跡,都能有很好的成像效果。另外外置攝相系統(tǒng)可以方便的連接視屏和計算機進行實時和靜動態(tài)的圖像觀察、保存和編輯、打印結合各種軟件能進行更專 業(yè)的金相、測量、互動教學領域的需要。
倒置金相顯微鏡利用光學平面成像的方法,對各種金屬和合金的組織結構進行鑒別和分析,是金屬物理研究金相的重要工具,可廣泛地應用于工廠或實驗室進行鑄件質量、原材料檢驗,或工藝處理后材料金相組織的研究分析工作,從而提供直觀的分析結果,是礦山、冶金、制造、機械加工業(yè)中鑄造、冶煉、熱處理質量鑒定分析的關鍵設備。近年來,微電子業(yè)由于需要高倍率平面顯微技術支持芯片生產,因此,金相顯微鏡被引入該領域推廣使用并正在不斷的改進以滿足行業(yè)的特殊需要。倒置式金相顯微鏡,由于試樣觀察面向下與工作臺表面重合,觀察物鏡位于工作臺的下面,向上觀察,這種觀察形式不受試樣高度的限 制,使用方便,儀器結構緊湊,外型美觀大方,倒置金相顯微鏡底座支承面積較大,重 心較低,安 全平穩(wěn)可靠,目鏡與支承面呈45℃傾斜,觀察舒 適。倒置金相顯微鏡除標準配置選擇外,通過技術提升具有直接的圖像輸出功能,可方便的連接計算機根據工藝要求應用軟件進行智能化處理。
簡單說:正置的試樣放在下面,倒置的試樣放在上面。正置的物鏡向下,倒置的物鏡向上。也就是說:倒置的鏡頭在載物臺下面,將試塊試面朝下放在載物臺上,此時鏡頭在下,試塊倒置在上,鏡頭從下向上對試面進行觀測。
正置的鏡頭在載物臺上面,將試塊試面朝上放在載物臺上,此時鏡頭在上,試塊正置在上,鏡頭從上向下對試面進行觀測。
介紹了使用徠卡EM TIC 3X三離子束研磨儀對手機觸摸屏玻璃進行解剖的實驗過程和結果。
Leica DM2700 M LED照明正置材料顯微鏡。Leica DM2700 M為適用于明場、暗場、微分干涉、偏光以及熒光用途的多功能立式顯微系統(tǒng)。
CCM200C普通型清潔度檢測系統(tǒng)對清洗過濾后得到的濾有殘渣的濾紙,通過顯微鏡法觀察和測定殘渣顆粒的大小,與CCM-100C型的清潔度檢測系統(tǒng)的差別在CCM-200C型是智能型,可以通過電腦任何控制平臺。
徠卡金相顯微鏡主要用于材料分析,金相組織觀察,與同濟大學合作的顯微鏡型號是DM6M為正置式三目鏡,配了徠卡品牌DFC450型的500萬物理像素攝像頭…
BAHENS儀器微信公眾號