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產(chǎn)品應用常識

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電鏡制樣 | 用EM TIC 3X解剖手機觸摸屏玻璃

提供 來源:      日期:2025年02月18日
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電鏡制樣 | 用EM TIC 3X解剖手機觸摸屏玻璃

本文介紹了使用徠卡EM TIC 3X三離子束研磨儀對手機觸摸屏玻璃進行解剖的實驗過程和結(jié)果。

一、實驗概述

  1. 實驗目的:通過對手機觸摸屏玻璃的解剖,觀察其截面多層膜結(jié)構(gòu),分析不同制樣方法對樣品質(zhì)量的影響。
  2. 設(shè)備介紹:使用的主要設(shè)備是徠卡EM TIC 3X三離子束研磨儀,具有高效、低成本的特點,適合獲取無應力損傷和無污染的平整剖面。

二、實驗步驟

  1. 預處理
    • 使用玻璃刀對手機觸摸屏玻璃進行切割和掰斷,以準備樣品。

  1. 設(shè)備參數(shù)設(shè)置
    • 加速電壓:7.5kV
    • 離子束流:2.8mA
    • 研磨時間:3小時
    • 切割深度:50μm
  2. 樣品制備
    • 樣品由徠卡納米技術(shù)團隊進行制備,確保了制備過程的專業(yè)性和準確性。
       

三、實驗結(jié)果

  1. 截面觀察
    • 通過顯微鏡觀察,手機觸摸屏玻璃的截面在不同放大倍率下(50,000倍、60,000倍、80,000倍)顯示出清晰的多層膜結(jié)構(gòu)。

這些觀察結(jié)果為進一步分析玻璃的物理特性和應用提供了基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。

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