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產(chǎn)品應(yīng)用常識

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PCB(印制電路板)行業(yè)數(shù)碼顯微鏡選型指南

提供 來源:百賀儀器      日期:2025年02月18日
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PCB(印制電路板)行業(yè)數(shù)碼顯微鏡選型指南

1. 引言

數(shù)碼顯微鏡在電子行業(yè),特別是在印刷電路板(PCB)及其總成(PCBA)的質(zhì)量控制、故障分析和研發(fā)中扮演著重要角色。它們不僅提高了工作流程的效率,還能幫助用戶更好地進(jìn)行顯微分析。

2. 數(shù)碼顯微鏡的性能優(yōu)勢

  1. 操作系統(tǒng):數(shù)碼顯微鏡的操作系統(tǒng)簡單直觀,用戶可以快速上手。
  2. 放大倍率切換:具備快速簡單的放大倍率切換方式,用戶可以方便地調(diào)取參數(shù)。
  3. 編碼系統(tǒng):通過編碼系統(tǒng),用戶能夠準(zhǔn)確調(diào)取光學(xué)、照明、傾斜角度等參數(shù)。

3. 選型考慮因素

3.1 放大倍率和分辨率

  1. 需要根據(jù)零部件的不同尺寸進(jìn)行顯微分析,分為宏觀(>2毫米)、細(xì)觀(2毫米到50微米)和微觀(<50微米到1微米)三個層次。

  1. 選擇顯微鏡時,應(yīng)確保其具備足夠高的放大倍率和分辨率,以展現(xiàn)微小細(xì)節(jié)。

3.2 質(zhì)量控制(QC)

  1. 在線QC:通常在生產(chǎn)現(xiàn)場進(jìn)行,快速檢查產(chǎn)品是否存在缺陷。
  2. 離線QC:在生產(chǎn)活動的各個階段進(jìn)行,詳細(xì)調(diào)查不符合規(guī)格的產(chǎn)品。

3.3 故障分析(FA)與研發(fā)(R&D)

  1. 需要對零部件進(jìn)行快速檢查或深入分析,以了解故障原因或優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計。

4. 徠卡數(shù)碼顯微鏡的應(yīng)用

4.1 Emspira 3數(shù)碼顯微鏡

  1. 適用于在線或隨機(jī)QC,能夠在宏觀到細(xì)觀的比例上實現(xiàn)快速分析。
  2. 優(yōu)勢包括大面積區(qū)域觀察和快速放大感興趣區(qū)域。

4.2 DVM6數(shù)碼顯微鏡

  1. 適用于離線QC和深入分析,能夠在細(xì)觀到微觀的比例上進(jìn)行詳細(xì)檢查。
  2. 具備快速更改物鏡和自動對焦功能,確保清晰圖像。

5. Emspira 3與DVM6的優(yōu)勢對比

特性

Emspira 3

DVM6

圖像區(qū)域

大面積(76×43毫米)

通過編碼系統(tǒng)快速調(diào)用參數(shù)

放大細(xì)節(jié)

快速放大感興趣區(qū)域

XYZ多樣載物臺,手動或電動控制

操作模式

獨立運行,無需計算機(jī)

一體式傾斜支架,快速呈現(xiàn)細(xì)節(jié)

分辨率

最大3微米

最大0.42微米

圖像傳感器

1200萬像素

1000萬像素



6. 實際應(yīng)用案例分析

6.1 在線QC示例

  1. 使用Emspira 3顯微鏡記錄硬盤部件圖像,通過快速放大查看缺陷。
  2. 記錄的圖像顯示了讀寫頭和驅(qū)動臂的細(xì)節(jié),能夠識別出劃痕等缺陷。

6.2 離線QC示例

  1. 使用DVM6顯微鏡對硬盤PCB電路板底面進(jìn)行詳細(xì)檢查。
  2. 圖像顯示焊盤、跡線、通孔等細(xì)節(jié),能夠清晰呈現(xiàn)缺陷和污染。

7. 總結(jié)

隨著行業(yè)對生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量要求的提升,數(shù)碼顯微鏡在顯微分析、質(zhì)量控制、故障分析和研發(fā)中的應(yīng)用變得愈發(fā)重要。徠卡數(shù)碼顯微鏡以其高效的性能和多樣的應(yīng)用,幫助制造商優(yōu)化工作流程,滿足日益嚴(yán)格的產(chǎn)品規(guī)格。

8. 相關(guān)產(chǎn)品

 


 

  1. 徠卡Emspira 3數(shù)碼視頻顯微鏡。

通過以上結(jié)構(gòu)化的解讀,可以看出數(shù)碼顯微鏡在PCB行業(yè)的重要性,以及在選型時需要考慮的多種因素和具體應(yīng)用案例。這些信息為相關(guān)行業(yè)的從業(yè)者提供了有價值的參考。

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